在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“输赢手”。而在自动驾驶范围，特斯拉一直是标杆，早期采纳了Mobileye的软硬一体责罚决议，而后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦决议，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的战略。

　　这也带动软硬一体决议成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬老本聚首三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势议论叙述》（下称“研报”）泄漏，由于有特斯拉的得胜案例，当今行业多半的见地是，整车厂作念“重软硬一体”的决议具备可行性。

　　“重软硬一体”指由归拢个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈建设，基于此养殖建立态互助样式，这种样式包括国际的Mobileye、特斯拉、英伟达（建设中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（建设中）等。

　　在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、祥瑞也皆握政着软硬一体的方针勤苦，从前期的自研算法纷繁入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车通知，公司自研的图灵芯片流片得胜；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；祥瑞系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在本岁首隆重亮相。除此除外，有音问称，h网色域理思、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的议论。

　　除“重软硬一体”决议外，“轻软硬一体”的自动驾驶决议在当下也深受车企迎接。“轻软硬一体”指自动驾驶责罚决议公司采纳第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产物化委用训戒，省略最大化推崇该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶决议省略成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延伸和愈加高超的逢迎，更蹙迫的是能给企业带来光显的成本上风。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10好意思元，Chip 2（HW4）则为30好意思元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30好意思元，Thor高达100好意思元。

　　关联词，另一方面，车企自研芯片的进入荒谬大。进入产出比将是这些车企不得不面临的一个千里重话题。研报泄漏，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿好意思元（包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等）。辰韬老本施行总司理刘煜冬公开示意，从车企的经济性考量来说，咱们以为自研芯片出货量低于100万片，可能很难作念到进入产出比的均衡。

　　天准科技域控产物负责东说念主汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上示意，车企不是短期把车卖好，就省略遮盖自研芯片的成本，惟有弥远在阛阓上占有一定份额，才能达到造芯片所条目的恰当交易逻辑的进入产出比。未来，车企我方作念软硬一体决议的这种样式可能会存在，但不会太多，酌夺1~2家。

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　　关于软硬一体未来的发展趋势，上述研报以为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终阛阓会造成两者并存的态势，关联词短期内，采纳软硬一体决议的公司在阛阓上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会凭据自动驾驶决议的高下阶而有所不同：对低阶智驾，车企相同会告成采纳供应商的软硬一体决议，并向法式化的方针发展；对高阶智驾算法等要道能力刘亦菲 ai换脸，车企自研的比例会越来越高。